10 de Diciembre de 2021
Acuerdo conectará a los alumnos de carreras relacionadas con Recursos Naturales con el funcionamiento y la aplicación de tecnologías innovadoras
Una oportunidad única tendrán los alumnos y docentes de las carreras ligadas a los Recursos Naturales, gracias al convenio firmado entre Duoc UC y la empresa Kran, expertos en tecnologías de nanoburbujas con aplicaciones industriales, que les permitirá involucrarse en el desarrollo de nuevas innovaciones e investigación aplicada en dicho ámbito. A través de ella, se pueden eliminar virus, parásitos y bacterias en el agua, y así contaminar menos.
El Subdirector de Investigación Aplicada e Innovación de la Dirección de Investigación Aplicada de Duoc UC, Jovan Kuzmicic, manifestó que “avanzar en esta área es nuestra principal misión, ya que para el proceso de acreditación necesitamos involucrarnos. Además, también va de la línea con los valores intrínsecos de nuestra institución que es conectar a los alumnos con la tecnología, y así conozcan el funcionamiento y aplicación de éstas para contribuir en la resolución de problemas cotidianos y así enfrentar de la mejor manera su futuro en el mundo laboral”.
La firma de este convenio, se realizó en el conversatorio “El Futuro de las carreras Técnico-Profesionales para la Investigación Aplicada e Innovación en Recursos Naturales”, que reunió a destacados expertos en la materia quienes reflexionaron sobre el rol que cumplen las empresas que realizan investigación e innovación y cómo los profesionales y técnicos de Institutos Profesionales son claves para el desarrollo de esto.
La expositora Samantha Aguilera Quezada, líder de Promoción y Desarrollo I+D+i CORFO, explicó el actual escenario de la innovación en Chile y cómo, desde la CORFO, se busca impulsar y apoyar a los Institutos Profesionales a formar parte del ecosistema de innovación instalado en el país e invitó a los asistentes a tomar el curso online: “Atrévete a Innovar” de la plataforma PYMES en Línea y a realizar sus consultas a innovacion@corfo.cl.
FUENTE: Duoc UC